設(shè)備特點(diǎn)：
非接觸式2D測(cè)量，干膜濕膜均可測(cè)量
分辨率低至8nm，測(cè)量范圍*高可達(dá)8mm
高性?xún)r(jià)比，基于高精度共焦傳感器
大理石主體架構(gòu)，碳纖維外殼
高精度直線電機(jī)，*大70mm運(yùn)動(dòng)行程
適用領(lǐng)域：厚膜印刷電路，混合電路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP、SOLDER BUMPING厚度測(cè)量、SMT印刷錫膏測(cè)量、2D尺寸及角測(cè)
應(yīng)用案例：
1、混合電路膜厚測(cè)量
2、多層陶瓷電容表面測(cè)量